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排ガス処理装置一覧

半導体製造に欠くことの出来ない排ガス処理技術分野での数多くの実績を有し、更に多様化するニーズに多彩な技術と最新鋭設備でお応えします。

燃焼式排ガス処理装置  MODEL-WGT

本装置は半導体製造装置により排出されるSiH4等の水素化合物、C2F6、SF6等のフッ素化合物等の排ガスを燃焼バーナーの熱排ガスを利用して熱分解させることにより処理します。
また、熱分解後の生成物(SiO2粉、酸性ガス等)は同パッケージ内のウェットスクラバーにて後処理します。

特長

  • 燃焼ノズルと二次燃焼室を分離することにより、流量変動時に安定燃焼が可能です。
  • 最大処理流量500ℓ/min(4ポートまで対応可)の排ガスに対応可能です。
  • 壁Airにより、燃焼室内の副生成物付着を防止します。
  • 燃焼筒直後の水噴霧による直接冷却方式の採用により、省スペース化を実現しました。
  • ウェットスクラバータンク内循環水の常時攪拌により、SiO2粉スラリーによる循環ポンプトラブルを防止します。
  • 各種センサーを装備することにより、安全対策は万全です。
  • タッチパネルにより、操作および運転状態の確認が容易です。

性能&ユーティリティ

最大処理流量(ℓ/min) 500(4ポート使用時)
燃焼ガス[LPG]流量
(ℓ/min)
16
新水流量(ℓ/min) 20
計装ガス(MPa) 0.5~0.7(若干量)
設備電力 100V 3.4kVA
装置寸法 W×D×H(mm) 900×1,000×2,000

※燃料ガスとしても、都市ガスにも対応可能です。

概略図

除害対象ガス

※1 PFCタイプ燃焼式排ガス処理装置での除害になります。

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